半导体产业向行业分工模式有利于专业化公司。 半导体产业开始从IDM模式向专业化分工方向发展，分工细化模式使成本更加节约，资源更加专心，减少转入行业的投资门槛。分工细化模式早已沦为发展趋势，其市场份额大大扩展，增长速度较仅有行业高达大约20%。亚太地区市场茁壮明显，目前早已占有市场50%以上，具备根本性影响力。
各环节行业发展各不具特征，设计末端竞争壁垒因产业链细分以求减少。生产末端技术及资金壁垒更加低。PCB测试末端先进设备技术沦为主要竞争优势。 行业供求关系提高，步入景气下行周期。
半导体的行业规模大约为3000亿美元，其中亚太地区(除日本)的行业收益规模占到全球50%以上。半导体行业具备4-5年周期属性，具备与宏观经济实时的特征。随着全球经济的增长速度回落，行业市场需求向下的趋势恒定。
北美半导体设备订单销售比(BB值)被用作叙述半导体行业景气度，表明行业开始企稳。 经历了2011-2013年的消化生产能力阶段，不足生产能力消化只剩，市场需求茁壮带给行业转入景气下行周期。 中国半导体行业茁壮明显，龙头公司展现出实力。 中国半导体(IC+分立器件)正处于成长期。
其中集成电路(IC)设计增长速度最慢，其次PCB，再度生产。行业十年间茁壮显著，中资公司增长速度较慢。
统计资料的前十大中，设计仅有为中资而生产和PCB绝大多数为外资。但外资的成长性很弱于中资。
特别是在是测试PCB，中资企业增长速度皆低于行业：5年填充增长速度长电科技16.5%、华天科技26.94%、通富微电8.25%、晶方科技34.2%，其增长势头强大。 A股投资机会(华天科技、晶方科技、中颖电子)。
国内在设计和PCB环节不具备投资机会：设计环节在三个环节中增长速度最慢，茁壮势头强大；PCB环节不具备低成本、切合市场、先进设备技术应用于等优势，且竞争格局平稳。我们引荐行业内PCB龙头公司华天科技和晶方科技，IC设计新秀中颖电子。
风险提醒： 下游市场需求增长速度上升，人力、原材料成本变动风险。
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